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局部嵌铜导热结构硬板

常用规格
铜块厚度：1600 μm
基板总厚度：1600 μm
板线路层数：6 层
导电层厚度：内层1.0 盎司；外层2.0盎司
表面处理：化学镍金
应用领域：汽车万级像素模组灯

所属分类：汽车车灯类型

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发布时间：2026-05-13

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产品概述

本文网址：http://wl.jx-it.com/show/78.html

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