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温良高新技术研究开发中心组建于2016年，聚焦于车规级电子电路领域，致力于车灯模组电子电路板的研发、试制、交付。研发团队由40余名成员组成，其中20年以上行业技术专职人员5名，10年以上行业技术人员18名。
公司拥有80余项专利权利，专注于车载电子电路，在高导热、3D装配和电路多维连接应用的研发与技术创新，致力于为客户提供专业方案。
| 领先的特种技术 | ||
| 序号 | 技术名称 | 具体实现目的 |
| 1 | 双层（通孔）电路单面焊接高导热金属基板 | 实现双层布线密度高导热金属基板产品 |
| 2 | 导热铝基板盲孔接地生产工艺制备 | 实现全新铝基凸台制备与铝基金属化工艺 |
| 3 | 双层单面铝基板（FPC局部增层） | 实现FPC与单面铝基定位组合实现电路部分区域双层板功能 |
| 4 | 多材质电路组合板软板抗撕裂设计结构 | 实现FPC与直角PCB组合后抗撕能力大幅提升 |
| 5 | 多层嵌陶瓷基板贯穿线路防断裂结构 | 实现规避陶瓷与FR4材料差别过大问题，增加缓冲结构改善问题 |
| 6 | 高载流IGBT印制电路板 | 实现碳化硅芯片直焊电路板，降低封装难度 |
| 7 | 车载柔性阻抗线路板 | 实现FPC三层结构差分电路产品加工技术 |
| 8 | 多材质组合板（双层喷锡PCB组合单层化金FPC） | 实现替代线束使用，快速装配，电路连接更可靠 |
| 9 | 汽车ISD交互灯双面FPC（带铝板散热、高密焊盘） | 实现高密布线灯板与多层控制板的高效连接 |
| 8个专利 | ||
| 序号 | 专利中文名称 | 专利英文名称 |
| 1 | 一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板及制备工艺 | |
| 2 | 一种整板铝补强柔性线路板及工艺 | |
| 3 | 一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺 | |
| 4 | 一种铝镀铜基板结构及其制备工艺 | |
| 5 | 一种激光切割黑色保护膜防止微短路特殊工艺 | |
| 6 | 一种双单面板组合的柔性双面线路板 | |
| 7 | 一种多材质组合电路板 | |
| 8 | 一种双面硬板及金属电路板的油墨预烘烤夹具 | |
